据悉,三星在最近已经开始对拥有32GB容量的DDR4内存芯片进行了采样。这款芯片是由两个堆叠的16GB DDR4芯片所组成的,采用的是10纳米级工艺技术生产出来的。
三星提供两种版本的 32 Gb DDR4 芯片:一种采用 2G x8,另一种采用 1G x16。前者被存储器控制器视为两个存储器单元,而后者被视为一个,使用 1.2 V 的工业标准电压。
JEDEC 的 DDR4 规范仅规定了 4 Gb,8 Gb 和 16 Gb 内存芯片。因此,DRAM 制造商必须使用更加先进的封装技术为高容量存储器模块构建芯片。32 Gb DDR4 内存芯片将使制造商能够使用更少的 DRAM 芯片,打造高内存密度或小外形尺寸的内存条解决方案。
目前三星暂时没有向外界透露出32 Gb DDR4-2666 DDP 的定价,但是根据外媒的估计,32 Gb DDR4-2666 DDP 将会以高价出售,因为它们只能从三星获得。