辛格表示 未来5-10年晶圆可能会供不应?

晶圆紧了！

网格核心。刚刚上市的全球第三大晶圆代工企业n)，突然爆发，股价在上市前上涨了近13%。该股连续两日大幅上涨，盘中最大涨幅超过20%。11月1日，美国市场开盘后，美国股市半导体板块走强，GFS。上涨近20%，开。上升超过13%，MCHP。o上涨3.8%，美光科技(MU。o)和恩智浦半导体(NXPI。o)上升超过2。

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据公司CEO汤姆考尔菲尔德近日介绍，公司自2020年8月以来产能不足，产能利用率已超过100%。公司晶圆产能已于2023年底售罄。

据悉尚未达到“双11”，但晶圆市场已经超越“双11”。包括格芯在内的很多晶圆厂商都遇到了疯狂的订单。据UMC称，晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能。2021年，UMC的产能已经售罄。此前，一些媒体报道称，TSMC 5纳米和3纳米的产能在未来两年内被抢购一空。

今年晶圆价格持续上涨。UMC、力典、世界先进等代工厂今年涨价20%-30%。但随着8月份TSMC成熟先进工艺价格全面上涨，预计2022年第一季度UMC、力典、世界先进将跟进涨价，涨幅在8%-10%左右，部分热门工艺涨幅在10%以上。辛格表示，在未来5-10年的大部分时间里，铸造行业可能会面临供应紧张的局面。

那么，a股晶圆企业有哪些，会受益吗？

1500亿黑马爆发。

半导体制造商GFS。上周，n在纳斯达克上市，估值超过250亿美元(相当于超过1500亿人民币)。11月1日晚间，该股前一个交易日上涨超过5%，盘中一度暴跌13%，两天最大涨幅超过20%。开盘后，该股的表现也相当火爆！

到底发生了什么？根据半导体行业观察报告，“我们目前的产能利用率已经超过100%。”辛格首席执行官汤姆考尔菲尔德表示，该公司的晶圆产能将在2023年底售罄。

几个月来，公司和家电制造商一直试图获得足够的芯片来制造产品，现在这个问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将错过这个假期超过60亿美元的销售额。英特尔还将其低CPU销量归因于电源和网络芯片的短缺。汤姆考尔菲尔德说，在未来5到10年的大部分时间里，我们将追求供应而不是需求。

汤姆考尔菲尔德透露，目前半导体行业的短缺不是用最先进的节点制造的芯片。相反，使用通常所谓的“传统节点”，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片制造的芯片短缺。为此，汤姆考尔菲尔德指出，辛格早在2018年就决定停止研究和开发由TSMC和三星等代工厂主导的先进工艺技术，而是专注于为其客户提供“不太先进”但仍然必不可少的半导体。

疯狂的订单，价格暴涨。

辛格不是个例。

据微信官方账号专业“芯主”，UMC总经理简善杰9月初表示，市场对芯片供需有不同看法，但目前晶圆代工厂产能仍供不应求，客户仍在抢产能。2021年，UMC的产能已经售罄。现阶段我们在和客户谈明年的产能，客户倾向于谈长期合作，签长期合同。

UMC财政部长刘启东指出，UMC的产能在朱克、柯南、苏州河间、厦门连欣等地。已经满了，客户无法挤出更多的生产能力。不过，UMC已经启动了12英寸工厂的扩产计划，主要是扩大柯南12A工厂5期(P5)的28nm产能。P5工厂预计将逐步增加

根据《商业时报》今年上半年的报道，AMD在未来两年内已经从TSMC预定了5纳米和3纳米的产能。3nm工艺是5nm后全节点的又一新技术。2021年投入试生产，2022年下半年量产，月产能约5.5万件，2023年全面提升，月产能10.5万件。除了AMD，苹果、英特尔、英伟达和高通也预定了TSMC的3纳米产能。

根据中信建投数据，尽管受到供应链长短、终端产品需求动能等因素影响，铸造厂产能仍供不应求。目前订单能见度可达2022H2，代工涨价持续。UMC、力典、世界先进等代工厂今年涨价20%-30%。但随着8月份TSMC成熟先进工艺价格全面上涨，预计2022年第一季度UMC、力典、世界先进将跟进涨价，涨幅在8%-10%左右，部分热门工艺涨幅在10%以上。

中证认为，虽然目前半导体需求存在一定的结构性分化，但整体需求仍处于高景气、供需紧张的状态。今年，紧张的产能没有放松或放松的迹象。预计2022年整体产能保持紧张，价格上涨将持续。

a股芯片能爆吗？

根据SEMI的最新研究，2022年全球晶圆厂设备支出预计接近1000亿美元，标志着从2020年开始罕见的三年增长。其中，Foundry将占晶圆厂设备投资的一半左右，支出将超过440亿美元；其次是Memory，超过380亿美元；DRAM和NAND在2022年都大幅增长，支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。

今年，全球代工产值也将创下纪录。IC Insights预测，今年全球代工产值有望首次突破千亿美元，达到1072亿美元，同比增长23%。

那么，在这种背景之下，芯片是否会迎来新一轮的大爆发呢？

首先，中信建投认为，原有存量市场需求稳固，5G、新能源、光伏、工业等应用升级带来增量需求，单一终端产品硅含量提升。同时，Foundry、IDM持续扩产，国产化大力推进，本土半导体产业链上下游全面受益，具备强劲的、长久的增长动能，建议关注以下国产化（设备、材料、模拟）、景气度（设备、功率、MCU）、汽车（功率、CIS、存储）、军工（FPGA）等主线。

其次，从三季报来看，半导体行业的景气度明显提升。三季报半导体行业归属母公司利润增速的中位数将近113%，而扣非归母增速中位数更是接近118%。其中，A股中的晶圆龙头企业华润微两个指标分别达到了145%和158%以上。

第三，近期上游强周期品种价格下降逐步释放，10年期国债收益率有所回调，资金逐渐向中下游靠拢的趋势开始显现。而这也有利于芯片这个回调了一段时间的板块再度崛起。

责编：战术恒