2019-08-02 11:30:15
RF Front-End Module Technical Comparison 2019
——逆向分析报告
本报告介绍了苹果（Apple）、三星（Samsung）、华为（Huawei）、小米（Xiaomi）和OPPO的八款旗舰智能手机中的100个射频前端模组和器件
据麦姆斯咨询报道，继2018年高端智能手机OEM厂商选择颠覆性射频技术之后，2019年射频前端模组供应商积极引入新的通信技术。一些厂商选择RxDM（接收分集模块），另一些选择混合中频/高频功率放大器集成双工器（MB / HB PAMiD）。如今，由于5G技术的推出，选择变得更加多样化。在具有高质量竞争对手的市场中，智能手机OEM厂商正在寻求将更多功能集成到一个器件中的新方法，以及更好地隔离所有前端射频器件的新技术。
为了跟踪射频前端产业的发展，预测未来将会发生什么，我们比较了主流智能手机及射频前端模组供应商的产品及技术情况，以供读者寻找合适的商业机会。
主要智能手机厂商与射频前端模组/器件供应商的关系
本报告旨在深入研究智能手机中射频前端模组和器件的技术情况，包括八款旗舰智能手机：Apple iPhone XS / XS Max、Apple iPhone XR、三星Galaxy S9 Plus X美国版和欧洲版、三星Galaxy S10 Plus欧洲版、华为Mate 20 Pro、华为P30 Pro、小米Mi8 Explorer版和OPPO Find X。
苹果（Apple）智能手机的主要射频前端模组/器件供应商
三星（Samsung）智能手机的主要射频前端模组/器件供应商
通过拆解各种智能手机，我们提取了从收发器到天线的主要射频前端模组及器件，并进行物理分析。本报告研究涉及封装、尺寸和技术，以提供智能手机OEM厂商的射频技术选择和市场情况。目前，手机射频领域的主要厂商是Qorvo、博通、Skyworks、村田、高通，但我们也分析了其它供应商。
射频器件供应商（博通、Skyworks、村田、Qorvo、高通、英飞凌、海思、索尼、安森美半导体、恩智浦、意法半导体）主要射频产品类型及对应的智能手机
本报告涉及的智能手机射频器件分布情况（按照供应商划分）
本报告涉及的智能手机射频器件分布情况（按照功能划分）
举例：Qorvo射频器件总结（样刊模糊化）
举例：Qorvo射频器件QM77031（样刊模糊化）
本报告对旗舰智能手机射频前端模组及其组件进行详细的拆解分析和统计分析，并解释智能手机厂商选择射频模组的原因。本报告不包括Wi-Fi和蓝牙模组分析。
报告目录：
Overview/Introduction
Company Profile
Smartphone Teardowns
Physical Analysis :
‐ Apple iPhone Xs/Xs Max and Xr
‐ Samsung Galaxy S9 Plus X US and European version
‐ Samsung Galaxy S10 Plus European Version
‐ Huawei Mate 20 Pro and P30 Pro
‐ Xiaomi Mi8 Explorer Edition
‐ Oppo Find X
• Front-End Modules
* Packages view and dimensions
* Package opening
* Active dies view and dimensions
o Power amplifier
o SPxT switch
o LNA
o RFIC
* Passive dies view and dimensions
o SAW filters
o BAW filters
o IPDs
o SMD components
* Component summaries
* Area and distribution comparison
Comparison Analysis
• Apple vs. Samsung vs. Huawei vs. Oppo vs. Xiaomi
• Integration Comparison
• Material Comparison
• 2019 vs. 2018 vs. 2017 RFFE Module and Smartphones: Apple, Samsung, Huawei, Xiaomi
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