众所周知,手机芯片对于手机性能的影响十分重要。在目前手机市场中,最受认可的手机芯片当属华为自研的麒麟990 5G以及苹果的A系列处理器,不过由于今年iPhone 11系列全系无缘5G,所以iPhone 11系列的A13芯片在这里就不提及了。而华为自研的麒麟990 5G芯片,除了性能强悍之外,支持双模5G是它不同于其他手机芯片最重要的地方之一。
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而此前根据华为放出的信息来看,华为在下半年将开启机海模式,发布多款5G手机。目前已经能够确认的两款5G手机分别为荣耀V30以及华为Nova 6。并且这两款5G手机都将支持双模5G,性能也必将十分强悍!
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也许是感受到了华为所给的巨大压力。高通、三星、联发科等芯片厂商早已坐立不住。就在今天下午,知名数码大V@i冰宇宙爆料高通研发的骁龙865处理器将于2019年12月3-5日正式发布。
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此前网上曾曝出过有关骁龙865的部分信息,很多网友都表示其并不是集成5G基带的SoC,而是采用了外挂5G基带的方式。不过也有部分网友认为,高通既然选择这个时候公布这条信息,必然做好了和华为相抗衡的准备。而下半年支持双模5G的华为手机也不在少数,为了巩固自己的市场地位,高通也该发布集成5G基带的SoC了。
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值得一提的是,就在今天下午,vivo联合三星也是共同发布了名为Exynos 980的5G芯片,和华为麒麟990一样,Exynos 980也是集成5G的双模5G芯片。而从网上曝光的信息来看,这一处理器也将在年底发布。
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不得不说,随着三大运营商5G套餐的公布,5G手机已经成为大部分消费者体验5G的最佳选择,而集成5G的SoC必然将成为最受欢迎的存在。从目前曝光的信息来看,下半年高通骁龙865以及Exynos 980都将发布,届时和麒麟990 5G绝对会碰撞出激烈的火花,你们认为哪个性能会更厉害呢?