2020-08-14 18:01:23
近期，美国进一步勒紧套索，再度对华为进行封杀，禁止华为通过含有美国技术的设备和软件制造芯片，从而打击中国的芯片产业的发展。对于国内芯片产业来说，这确实是一场非常大的困难和挑战。虽然，国内的有识之士早已经预见到，芯片国产化的重要性。例如，在2020年实现40%芯片国产替代，在2025年实现70%芯片国产替代。
但是，芯片技术上的突破可谓是困难重重。其最重要的难点就在于——核心技术。
第一类姑且叫"可山寨技术"，或者叫"纯烧钱技术"。
有人喜欢往左边烧，有人喜欢往右边烧，于是就烧出了不同的应用技术。本质上是用旧技术整合出新玩意，所以又叫应用技术。例如造桥修路的机器，几个工业大国都能搞，但搞出来只能当玩具，只有土工搞出来才赚钱。土工发家后，迸发出海量需求，推动各种烧钱的应用技术井喷，赚了钱又可以孜孜不倦地完善各种细节，于是，可以不吹牛的说，中国的应用技术已经是世界一流。
第二类技术，暂且叫"不可山寨技术"，又可以叫做材料技术。
任何的牛逼设备，你拼命往细拆，最终发现都是材料技术。这也是中国开始卡壳的方面。以航天发动机为例，其核心技术说白了就是涡轮叶片不够结实，油门踩狠了就得散架，无论是航天发动机、航空发动机、燃气轮机都是类似。但这也不是中国的最大难题所在，随着技术的累积和提高，中国的航发虽然还比不上国外的一流发动机，但是已经极大的缩短了距离。
第三类技术，算是集上述两样技术的难点于一身——核心技术。
芯片技术就是其中的最大代表。芯片设计不光要烧钱，也需要时间沉淀，属于"烧钱烧时间"的核心技术。既然是核心技术，自然就会发展出独立的公司，所以芯片公司有三类：设计制造都做、只做设计、只做制造。早期的设计制造都是一起做的，最有名的：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体。中国大陆的：华润微电子、士兰微。中国台湾的：旺宏电子等。后来随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。
芯片对外依赖有所降低 但是仍然巨大
根据公开的芯片进出口数据，2019年中国芯片进口额3040亿美元，比2018年的3121亿美元环比下降2.6%，这是中国历史上首次出现芯片进口额下降。出口额仍然保持增长态势，全年出口芯片1015亿美元，较2018年的846亿美元，环比上涨19.98%。虽然中国的芯片进口数量有所下降，国产芯片开始逐步替代，但是进口的数额依旧巨大。
但是，芯片制造作为美国的核心产业，在美国的产业链设计里，从沙子（硅片）到芯片都安排得明明白白，由美国、韩国、日本、荷兰、德国、中国台湾等等一同掌握，每一个国家和地区都占据着产业链关键环节，也共同分享其中的红利。现在，美国不光拒绝中国加入半导体产业链，还要限制我们使用半导体产品，所以，美国全力打压的情况下，只有将光刻机、蚀刻机、光刻胶等等整条产业链都抓在手里，中国未来的第四次技术革命才能真正发展起来。
