2020年,对于中国科技行业而言,是极其艰难且关键的一年。
美国在5月份出台了《出口管制条例》,进一步扩大了“实体清单”,禁止华为等企业使用美国半导体设备以及美国技术制成的产品。

华为海思作为国内最大的半导体公司之一,目前已经能够独立研发高端芯片,可华为却无法制造芯片。
长时间和华为保持合作的台积电,因为使用了大量的美国技术和设备,所以很可能会停止和华为的合作。而被视为取代台积电最好选择,还因此获得国家160亿人民币投资的中芯国际,也在近日表示,在得到美国商务部允许前,无法继续为华为等企业提供芯片制造服务。
就连大陆的头部企业也受限于美国政策,这完全揭露了中国技术的痛点。芯片制造最关键的设备就是光刻机,虽然中芯国际目前已经基本实现了7nm芯片的制造,但其使用的光刻机设备均来自进口。

2018年初,中芯国际便以1.5亿美元的高价,向荷兰ASML订购了一台EUV光刻机,至今仍未拿到,这足以体现我国在光科技方面有多被动。
国内也有企业专注于攻克光刻机技术,其中最具代表性的就是上海微电子。近日,上海微电子就宣布将于2021-2022年交付一台国产光刻机,但这是28nm的光刻机。要知道,手机芯片市场的需求已经到了5nm的阶段了,28nm明显落后了太多。
相信在大部分人看来,以中芯国际为代表的中国芯片制造企业,最大的缺陷就是光刻机技术。虽说光刻机是一个主要问题,却并非中芯国际最大的短板。

近日,微纳电子科学家、中科院美籍华人院士马佐平指出,中芯国际的主要差距在于人才的数量和质量。
“人才是企业发展的核心竞争力”。华为就在2019年推出了“天才少年”计划,准备用天价薪酬在全球范围内招揽200-300名少年天才。
阿里巴巴专门打造了科研机构“达摩院”,目前已经联合13个国家,99所高校科研机构的234支科研团队,共同研究尖端技术。还招揽了美国三院院士、人工智能领域世界级泰斗Michael I. Jordan等顶尖人才。

台积电也依靠着旗下数以万计的专业技术人才,一直以来都稳坐全球芯片制造业头把交椅,堪称“东方不败”。
反观中芯国际,仅有300-400位人才骨干,而且人才团队的整体质量并不出色。这样一来,自然会长久受限于国外的技术。