2020-09-06 19:46:46
众所周知，老美对华为的打压在今年达到一个顶峰，台积电也被迫和华为终止合作，让华为陷入困境。然而推行一系列打压行动的美方，现今在芯片市场上如鱼得水，如入无人之境了吗？这倒未必。
特朗普在8月初收紧了对华为的限制，供应商在没有特别许可证的情况下，禁止向华为出售使用美国技术制造的芯片。目前，美国政府正支持该国半导体公司将制造业中心从亚洲转移到其他地方。
据美国半导体产业调查公司VLSI Research首席执行官丹·哈切森(Dan Hutcheson) 表示，美国对华为的限制，导致整个芯片行业未售出产品的大量积压。哈切森声称：“在表面之下，库存已经大量积累，我们看到集成电路的库存水平比经济陷入低迷之前更高。”
包括中国在内的亚洲芯片市场依赖美国的技术，而美国也同样依赖亚洲市场出口、代工芯片。此次老美的打压举措，使美国半导体行业的发展陷入芯片产品囤积的困境。加上目前美国包括高通、博通、赛灵思、苹果在内的大部分科技龙头企业，绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂，美国的芯片行业被迫进入“搬起石头砸自己脚”的现状。
当然了，美方也没有坐以待毙。为了支持美国半导体公司及其制造中心从亚洲地区转移，今年6月，美国提出了对该国国内本土半导体制造商提供至少228亿美元（约合人民币1555亿元）的资金支持，以鼓励美国厂商建设芯片工厂。
然而这份援助远远达不到填补缺口所需的规模，这还不到所需金额的一半。
令老美更加担忧的是，全球半导体行业正顺势发展。即使已经用尽全力打压华为等竞争对手，其竞争对手实力反而不断增强：华为一方面向非美系芯片厂商加价疯狂收货，截止2020年上半年末，华为的存货已高达1803.9亿元；另一方面，华为的研发仍旧保持定力，研发支出超过672亿元，再创历史新高。
由此看来，老美一系列的打压行为非但不能对华为一击即中，反而成为美国半导体行业困境的导火索。从长期来看，美芯片制造公司正面临芯片原件依赖外来进口、自产芯片存货积压和全球半导体行业竞争剧增三大问题，这对于芯片制造大国美国来说，或将导致其在全球的垄断地位不保。
