2020-10-16 16:29:11
据国外媒体报道，华为技术有限公司等公司代工芯片的台积电。5月15日就已在官网宣布了，拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，使用5nm工艺为相关合作方代工芯片。这些年为不少公司代工芯片，但是因为没有获得允许，所以也无法继续给华为技术有限公司代工芯片。
在前段时间，有人觉得华为技术有限公司可以将相关芯片交给中芯国际代工，先不说中芯国际是否要技术相关许可。目前自研14nm芯片技术已经进入量产阶段，而台积电的工艺技术已经到了5nm。本次和Mate 40一起亮相的麒麟9000处理器就是采用的5nm。目前华为技术有限公司面对这个困境采取的办法是利用缓冲器，让台积电尽量的多生产一些麒麟9000等芯片，最大限度的囤上一定数量芯片。华为技术有限公司就可以靠这些积累的芯片多熬一段时间，如果到时候那边大选后，取消了相关禁令，那华为技术有限公司的困境也就迎刃而解了。
对于华为技术有限公司游说美国许可公司向联发科出售芯片，需要结合最近的消息看：一个是华为补缴专利费，一个是中国电脑芯片Q2份额情况，还有就是华为技术有限公司向高通下采购意向书。2018年三星的代工收入骤增得益于它的策略，将代工部分独立核算，也许三星自用的多数芯片，包括三星处理器及CIS芯片等都是作为代工收入。
目前华为技术有限公司已成为启动了南泥湾计划，而且在之前华为技术有限公司也就已经在做有关工作。这方法属于真正解题的方式，不过这个事情算是一种相对长期的工作，短期内难以改善华为现行的困境。并且光靠华为技术有限公司一家公司也没有用，还要看整个服务业的变化问题。
爆料称联发科麒麟990芯片即将发布，功能或上涨50%。因此美国封锁联发科自研芯片供应链，今年华为技术有限公司即将发布发麒麟旗舰处理器格外受到关注，抛开5G基带的集成。新一代麒麟芯片极大有可能会应用于7nmEUV制程工艺。这对CPU、GPU等部分的性能提升有不小的帮助。例如巴龙5000是采用的7nm工艺，而外挂X50基带芯片采用的28nm工艺，这显然会影响手机的续航，甚至对手机的发热控制能力提出了新的挑战。
华为技术有限公司目前获得自研SOC产品，也发布了5G外挂基带芯片EXYNOS5100。在部分机型采用外采，最重要的芯片是麒麟SOC。这一道也是华为技术有限公司引以为傲的方面，这个面涵盖了几大块，基带芯片，处理器电源芯片。这几块都是华为技术有限公司自研的，目前CPU/GPU是采用ARM公版的，软硬件升级体验更流畅大手机。
PRO配备了华为技术有限公司自研的麒麟芯片，这颗芯片采用了7nm，EUV技术制程，3档能效架构，能力与能效都大幅提升，带得起市面上所有应用。
