2020-10-17 13:22:05
近日，日本经济新闻在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置。
拆解发现，在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约48%，其中1/4是华为委托台积电生产的中央处理器。由于美国加强管制，这些零部件可能无法使用。
此外，华为基站美国零部件的使用比例达到了27.2%。其中，“FPGA”半导体为美国莱迪思半导体和赛灵思公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体，则是美国德州仪器和安森美半导体等的产品。
不过这也很正常，就像iPhone手机一样，苹果的每个零部件也不是自己制造的。我们需要看到的是，在技术方面，中美之间确实存在差距。不过，如果制裁继续加大，相信去美化的产品会逐渐增加。
