伴随着麒麟990的发布,国人貌似又小小地“沸腾了”一下。
日前,华为在德国柏林IFA展会上正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列,基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将多模5G基带巴龙5000,集成到SoC中,同时率先支持NSA/SA双架构,成为业界首个全网通5G SoC。
在会后,余承东采访中表示“目前麒麟处理器是自产自销给华为内部使用,不过他们已经开始考虑销售芯片给其他产业,比如 IoT 领域等”。
可见,虽然余承东考虑“良久”,最终也只是考虑将芯片销售给“其他产业”,在手机SoC方面,却始终不想放弃对于SoC核心技术的掌控权。
“智慧屏”非一日之功
一直以来,提到海思,人们想到的往往是作为“非卖品”的手机芯片——麒麟系列。其实,海思作为一家半导体工业企业,其业务范围远不止手机处理器,官网显示,其解决方案除了手机SoC,还在IoT、电视盒子、大屏显示等领域均有涉足。
除了华为与荣耀早期发布的“电视盒子”类产品的自产自销外,海思官网还列出了多种4K甚至8K的大屏显示解决方案,在夏普、海信等品牌的部分电视中,我们也可以发现海思芯片的影子。
这里就不得不提到华为与荣耀在近期相继推出的“智慧屏”产品,从拆解的结果来看,从主控芯片鸿鹄818、到Wi-Fi、蓝牙、摄像头芯片,均很大程度上来自华为自研。而之所以华为能在首款电视产品便拥有如此高自主程度,显然与海思多年在显示领域与众多电视厂商紧密合作不无关系。
移动芯片的“谨慎开放”
2006年,华为海思正式涉足手机芯片领域,起初只是作为一种作为“防御手段”的备选方案。华为总裁任正非曾表示,“之所以要做麒麟芯片,是因为不能让别人断了自己的粮食。”
从当年的海思K3V2,到如今的麒麟980、990,麒麟芯片从备胎走向扶正,姿态也开始由守转攻。然而,在余承东眼中,麒麟处理器在华为消费者BG中的地位早已不再是单纯的“防御手段”,大有向“技术壁垒”的趋势发展。
掌握了自主的处理器设计能力,最为直观的好处便是在产品设计上拥有高度的自主权,可以根据自家产品的功能需求,有针对性地定制硬件产品,而不是通过单纯推出更高的参数与堆砌功能。通俗地讲,就是更为深度有效的“软硬结合”能力。这一点,可以参考苹果公司自研的A系列芯片,通过高度的软硬结合,在流畅度、性能表现等方面曾一度超越性能更强的安卓手机。
而由此带来的好处,除了在产品开发上的私人订制外,还会衍生出发布节奏与定价权的高度自主的优势。例如海思麒麟通常在每年8、9月份推出新一代旗舰移动处理器,与年初发布新款旗舰芯片的高通形成时间差,为搭载新处理器的机型上市争取黄金期。
在定价权方面,由于“自产自销”模式,有效帮助企业控制成本,避免了大量平台使用费、专利费用、以及为保证芯片厂商利润的支出。同时,也很好规避同款处理器之间的价格战波及。尤其是对于华为既做芯片也做手机的公司来说,倘若开放麒麟芯片销售,惨遭友商搭载至中低端机型,不仅面临价格战的压力,也极易对华为品牌本身形象造成影响。
内建生态、外筑城墙
说到这里,再来理解余承东在回答记者采访时讲出的“将麒麟芯片销售给其他产业”,便可以对于华为内建生态、外筑城墙的策略窥见一斑。
在荣耀智慧屏媒体沟通会上,在其产品路线图中,可见手机在未来几年中将仍然承担个人智慧中心的重要任务。而手机作为华为消费者BG核心业务,想要守住在手机领域的优势,守住自主的麒麟处理器成为了行之有效的方法。
而其他领域,在华为眼中则是以手机为核心向外延伸的生态系统,只要守住手机核心业务不倒,便可以源源不断向IoT以及其他领域生态注入活力(流量)。相对的,繁荣发展的软硬件生态系统,还可以反哺核心的手机业务,提高用户粘性。
所以,华为对于IoT领域向来持相对开放的态度。早在2016年,华为便在华为全联接大会上宣布了HiLink智慧家庭生态,当时展示的HiLink协议、操作系统Lite OS以及云平台让华为拥有了软件接口接入方式。而此次海思芯片的面向其他行业销售,则为IoT设备通过底层硬件的统一,提升体验的连贯性提供了硬件基础。
在“边界”问题上,荣耀事业部总裁赵明在接受速途网采访时明确表示,“华为和荣耀进入某个体系一定是会有边界的,不会无原则的进入很多的领域和行业,不希望通过给进入的新领域带来增值,而且是跟我们未来的核心业务相关”。而“智慧屏”的发布恰恰印证了这一点,在发布会上,赵明重点强调了鸿蒙OS、投屏、文件分享、视频通话等功能,从形态上更趋近于网联大屏IoT产品,而非传统的电视产品。
从华为海思的“谨慎开放”中,我们可以看到未来科技行业竞争的新态势,从单纯堆砌硬件参数与功能的单打独斗,正在升级为联合更多方力量,升级为生态环境的比拼,并借助自有的“长板”形成特殊的壁垒。
在未来的三到五年中,或将迎来手机与IoT厂商更多的联合,随着生态的逐步完善,人类的智能生活将更加无缝、连贯,让科技更加温暖。