2021-02-10 10:41:41
据日本经济新闻报道，世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）日前宣布公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。
台积电上个月就曾表示，正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉，在疫情大流行的大环境下，市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。
昨日台积电董事会正式批准了该计划，称将在日本设立全资子公司，以扩大3DIC（3D集成电路）材料的研究，投资额不超过186亿日元(约合1.86亿美元)。
据了解，台积电日本全资子公司主要推进被称为半导体「后工序」的封装作业等的相关开发，还将讨论设置生产线。
另外，台积电目前为了在美国建设海外首个高端半导体工厂，正加快推进筹备工作。
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