2021-03-11 13:00:46
全球 “芯慌”之下，欧盟也急了？
据彭博社报道，昨日，欧盟委员会正式发布《2030 数字指南针（2030 Digital Compass）》规划书，为未来 10 年的半导体产业发展提出了最新目标。
这份长达 27 页的文件中明确写道：
截止到 2030 年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值将至少占全球生产总值的 20%，攻克 2nm 工艺，能效至少翻 10 倍。
欧盟对 2nm 工艺的野心早已不是第一次显露。此前已有媒体报道 ，欧盟欲联合 19 个欧洲国家打造超级晶圆代工厂，研发 2nm 先进制程。
此次规划书的出台，无疑是在加速启动 2nm 计划。欧盟在文件中表示，提出这一目标是为了减少欧洲对非欧盟关键基础技术，以及少数大型科技公司的依赖，以确保 “数字主权”。
欧盟 “芯片工艺”陷入困境
芯片制程经历将近 70 多年的发展，在摩尔定律的规律下，已经从最初的微米级发展到纳米级。如果将 28nm 作为先进制程的分界点，那么我们已经引来了先进制程竞争的世界，国际领先的代工厂的竞争已经从 14nm 延伸到 7nm、5nm。
本网此前报道，全球最大的芯片厂商台积电、三星均已实现 7nm、5nm 量产，高通骁龙 888、苹果 A14 等手机芯片均已用上 5nm 芯片。拥有自己代工厂的英特尔经历了 10nm 延期后，正努力攻克 7nm，而欧洲最大的晶圆代工厂 GF（GlobalFoundries，格罗方德），还主要停留在 14nm 工艺。
此前 GF 也有意向 7nm 进军，曾宣布将在 2020 年第四季度推出 7nm 工艺首批芯片，但囿于无法解决芯片烧钱的难题，不得已宣布放弃这一计划。而芯片先进制程的投入与产出不成正比也正是整个欧洲芯片市场普遍面临的难题。
GF 与三星、台积电并称为全球晶圆代工厂中拥有尖端工艺的三驾马车，但从先进制程的进度来看，以 GF 为代表的欧洲市场已经被远远甩在了后面。
此外，不仅仅是落后于台积电与三星，相比于大陆晶圆代工厂，欧洲市场也稍逊一筹。最新消息显示，中国大陆晶圆代工厂中芯国际在 14nm 制程工艺的产品良率上已追平台积电同等工艺，水准达约 90%-95%。且各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
在竞争如此激烈的市场环境下，欧盟加大力度提升芯片制程似乎已是迫在眉睫之事。
值得注意的是，在半导体领域，当下的欧洲还面临着缺少大型晶圆代工厂的窘境。如台积电、三星、SK 海士力、英特尔等著名厂商所属晶圆厂没有一家位于欧洲。
另外，其本土的半导体厂商，作为全球十大半导体厂商之一的恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)、英飞凌科技 (Infineon Technologies)，其大部分生产已经被外包出去。
据了解，欧洲目前有三家本土芯片制造商，采用的都是轻晶圆厂（Fab Lite）和小批量生产的模式。
押注 2nm，扭转芯片产业局势
近 20 年来，欧洲曾多次尝试提升芯片制造能力，但效果并不理想。
据了解，80 年代中期，欧盟曾支持恩智浦和英飞凌实现制程工艺跨世代，但后因结果未达到预期选择了外包模式。
2012 年，欧盟负责数字议程的委员 Neelie Kroes 曾提出 “芯片空中客车（Airbus of chips）”议程，欲耗资 100 亿欧元，联合企业、地区和欧洲利益联合打造最新先进的晶圆代工厂。然而，各大芯片制造商却对此表示毫无兴趣。
直到 2020 年，随着全球芯片供应链出现中断，芯片荒加剧，欧盟各国不得不加大对半导体产业发展的扶持力度，以摆脱美国和亚洲厂商的依赖，提升自主研发和生产的能力。
据悉，2020 年 12 月，欧盟已联合荷兰、法国、芬兰等 19 个欧洲国家共同签署了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，并首次宣称将着力攻克 2nm 工艺。
声明中显示，欧盟计划斥资 500 亿欧元打造一座先进的半导体工厂，以生产 10nm 制程以下的半导体。截止目前，该联盟的投资总额已超过了 11000 亿元。
近日，欧盟正式出台《2030 数字指南针：数字十年的欧洲方式（2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade）》，旨在推动将其数字目标转化为现实。
在规划书中，欧盟明确指出芯片对于联网汽车、智能手机、物联网、高性能计算、边缘计算和人工智能等多个领域至关重要。
攻克 2nm 工艺前路几何？
欧盟各国报团取暖，联和助力芯片产业发展，多少有些势在必得之势。那么十年之后，欧盟是否真的能够攻克 2nm 技术，并且实现量产。这一点我们可以从 5nm 工艺上窥见一二。
