2021-04-17 11:43:58
近日，拜登举起一块晶圆发言的图片在网上传播，也引来了大家的热议。事实上在拜登举起这块晶圆之前，也曾举起过一块小芯片进行发言。
从这两件事情来看，很明显，美国要大力发展芯片产业了。很多人认为，接下来或将掀起一轮新的芯片大战，特别是会聚焦在芯片制造领域，毕竟目前美国重点想发展的就是芯片制造。
目前全球芯片制造最强的是台积电，其次是三星，这两大巨头已经掌握了5nm的工艺，而曾经的美国霸主intel在这方面落后了，被台积电、三星彻底的甩在身后。
不过intel明显也不甘心，前段时间做出了重大改变，比如要投资几百亿美元重振芯片制造，要为其它芯片企业代工，抢台积电、三星的市场，进而助力美国芯片制造产业崛起。
但近日专业机构IC Insights认为，美国想要在芯片制造领域要超过台积电、三星太难了，不是嘴上说一说就能够打败的，首先在投资上，先要投资1500亿美元，这才有成功的机会。
为何说是1500亿美元呢？因为按照台积电的计划，今年的资本支出将增加至250亿至280亿美元，未来三年可能总计投资1000亿美元，5年则会是1500亿美元。
而三星呢，今年预计的投资不会比去年的281亿美元少，而未来三年也可能投资超过1000亿美元，5年超过1500亿美元。也就是说今年台积电、三星的投资预计超过550亿美元，未来三年合计可能投资超过2000亿，5年超过3000亿美元。
而芯片制造产业很大程度上而言，就是靠投资、靠设备堆出来的产业，没有投入就不会有产出，所以要想超过台积电、三星，至少投资要不少于台积电、三星，那么就要在5年内拿1500亿美元出来，每年300亿美元再说。
目前不管是intel，还是财大气粗的苹果，都不可能真的拿出这么多钱来投资芯片制造，比如intel平均每年的投资大约在150亿美元左右。并且就算拿出这么多钱来，也只是有成功的可能，并不代表一定会成功，所以IC Insights认为，要超过台积电、三星真的太难了。
