2021-04-21 12:59:06
日本车用芯片大厂瑞萨电子4月19日宣布，一个月前发生大火烧毁的那珂晶圆厂房已在近日复工，并将逐渐恢复产能，预计5月底前完全恢复产能。
瑞萨电子社长柴田英利19日在在线媒体简报中表示，先前发生大火的那珂厂预计在4月底前恢复一半产能，5月底前完全恢复火灾前的产能。
这项说法与先前预估相去不远。瑞萨电子位于东京北部那珂（Naka）的300mm晶圆厂在3月19日发生大火，起火原因是厂内其中一台设备电流过大。这场大火蔓延将近200坪厂房面积，不仅烧毁23台设备，且浓烟瀰漫还造成无尘室无法使用。
柴田在大火发生后曾估计，厂房需要3到4个月时间才能让出货量恢复到火灾前的水平，而4月19日发表的最新预估时程比先前预估多出7到10天。
瑞萨厂房大火发生的时机点恰巧在全球半导体严重缺货之际，让汽车制造商一片哀号，因为去年以来消费电子装置抢走全球大半芯片供应量，导致车用芯片严重缺货，迫使本田汽车、丰田汽车等业者减产以对。
瑞萨电子在全球车用芯片市场握有超过30％市占率，因此厂房停工对汽车业而言简直雪上加霜。
日本政府为了确保瑞萨厂房尽速复工，在大火发生后号召国内外半导体设备制造商协力合作，只为让瑞萨芯片出货恢复正常。
柴田4月19日预期那珂晶圆厂产能皆立即出货，且这般情形将持续到年底，估计车用芯片市场需求最快要到明年才会稳定。
