2021-06-17 15:23:35
2021 年 6 月 16 日，荣耀发布了其高端手机系列「荣耀 50」—— 这是荣耀自 3 月 31 日真正独立之后发布的首款机型，可以说是荣耀真正意义上的新开篇。
更为重要的是，荣耀 50 系列在发布之前就已确定首发搭载骁龙 778G 芯片，这其实也说明荣耀与华为之间已彻底分割干净。
事实上，离开华为之后，荣耀的市场份额也在逐渐衰退，最低谷时仅有 3%。从这一层面来看，荣耀 50 系列的表现在一定程度上将决定新荣耀下半年的市场表现。
此时的荣耀，亟需一款自证实力的产品。
三个系列，一个子品牌
“荣耀去年巅峰时期的市场份额达到了 16.7%，后来经历一段艰难的时期，最低市场份额一度只有 3%，不过五月底已经回到了 9.5%”。
在进入产品发布环节前，赵明分享了荣耀的近况。
同时，赵明首次公开了荣耀产品的发展规划 —— 荣耀品牌将分成三个系列，分别为 Magic 系列、数字系列、X 系列，而 Play 系列将成为荣耀线上子品牌 —— 这意味着，此前荣耀着力打造的旗舰产品条线 V 系列将成为历史。
不难看出，独立后的“荣耀”在产品规划上，像极了原来的华为。
据赵明介绍，荣耀 50 系列屏幕将全系支持 10.7 亿色显示、采用 120Hz 屏幕刷新率；其中，荣耀 50 搭载的是 6.57 英寸中置打孔 OLED 双曲屏；荣耀 50 Pro 为 6.72 英寸左上挖孔双曲屏。
在摄像模块方面，荣耀 50 搭载 3200W 前置摄像头，后置为 1.08 亿像素主摄 + 800W 超广角 + 200W 微距 + 200W 景深，而荣耀 50 Pro 则是在前者的基础上多了 1200W 的前置视频摄像头。
在基本的功能配置介绍完毕后，赵明介绍了荣耀 50 系列备受关注的性能配置 —— 荣耀 50 系列首发高通骁龙 778G SoC，相比上一代，CPU 性能提升 45%，GPU 性能提升 45%，AI 性能提升 123%，ISP 吞吐率提升 77%。
值得一提的是，在发布会上，赵明还透露了 Magic 3 将搭载满血版骁龙 888 芯片。
