天津:开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

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ߣ老铁外链

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2021-08-24 16:49:32

24 日消息 昨日,《天津市加快数字化发展三年行动方案(2021—2023 年)》(简称《行动方案》)正式发布。

《行动方案》指出,加强关键核心技术研发。制定三类技术攻关清单,研发一批填补空白的重大成果,打造安全自主可控的核心技术体系。

实施关键核心技术攻关工程,提升集成电路原材料、设备生产、设计制造、测试封装关键技术研发能力,前瞻开展面向后摩尔时代集成电路技术研究

实施重大科技专项,重点支持智能感算一体芯片、5G 射频前端模组、区块链技术及支撑系统、量子科技等新一代信息技术研发应用。

推进开源项目和开源社区建设,强化开源技术成果应用。

创新数字技术攻关机制,推行“揭榜挂帅”,支持企业牵头组建创新联合体,推动“卡脖子”关键核心技术加速攻关

加大“PK”、“海光”、“鲲鹏”等自主安全可控产业生态支持力度。

推动人工智能、5G、大数据、边缘计算等在工业领域的适用性技术研发。

IT之家了解到,《行动方案》称,实施“铸魂”工程,加快研发设计类、生产制造类等工业软件和关键工业控制软件,到 2023 年软件和信息技术服务业规模达到 2600 亿元。

实施“芯火”工程,落地实施中芯国际先进制程芯片、飞腾芯片研发总部、环欧半导体智能化切片等重大项目,到 2023 年电子信息产业规模达到 2400 亿元。

发展新兴数字产业,构建以飞腾、麒麟、超算中心等为引领,涵盖核心硬件、基础软件、算力支撑、场景应用、关键配套等领域的产业链。

布局区块链、物联网、人工智能、机器人等重量级未来产业,发挥曙光、华为、中芯国际等龙头企业示范带动作用,推动产业向价值链中高端迈进,提升产业基础高级化、产业链现代化水平。

 
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