11月8日,据凤凰网科技报道,芯片代工巨头TSMC的发言人周日表示,TSMC已回应美国商务部的要求,提交供应链信息,以帮助解决全球芯片短缺问题,并确保本次提交的信息中没有披露特定客户的数据。
TSMC发言人妮娜高(Nina Kao)在一封电子邮件中表示,TSMC仍致力于“一如既往地保护客户的秘密”。此外,韩国财政部周日早些时候表示,其科技公司将向美国提交一些半导体数据。韩国媒体曾报道称,韩国企业只会“部分遵守”美国商务部的信息要求。
9月,美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日前填写问卷,了解当前芯片短缺的情况。尽管这一要求是自愿的,但美国商务部长吉娜拉伊雷蒙多(Gina Rai Raimondeau)警告称,如果供应链公司没有回应,白宫可能会引用《国防安全法》或其他工具,迫使他们填写。