2021-11-17 19:21:26
网络推广，网站推广，SEO推广，SEO公司，网络营销，网络公司，网站排名，网络推广公司，网站推广公司，网站优化公司，全站优化，SEO培训。众所周知，芯片领域的大多数企业可以分为IDM、Fabless和Foundry，分别指设计生产、设计生产三种模式。
华为在芯片领域处于Fabless模式，即没有晶圆厂商，只设计芯片，生产给代工厂。和之前的麒麟芯片一样，华为只是设计然后主要由TSMC生产。
后来芯片禁令后，一直有传言说华为可能会进入芯片制造领域，成为一家IDM厂商，自己设计制造芯片，但华为一直没有表态。毕竟生产芯片门槛高，投资大，周期长，不是一蹴而就的。
然而，华为轮值主席郭萍前天发表了正式声明。他说：“我们会毫不犹豫地发射最后一颗子弹。我们将能够建立这个产业链.我相信，在未来，我们不仅可以设计，还可以建造并继续领先。”
这应该算是华为最直接的表态了，那就是未来肯定会制造芯片，这也说明华为已经开始布局芯片制造行业了。
那么今天，华为做芯片会有多难呢？
在一个小芯片的制造过程中，需要几十上百种设备，几百道工序，我们就不一一细说这些工艺和设备了，只重点讲一下。
芯片制造至少有三个步骤，即单晶硅片制造、前道工序和下道工序。如果华为想自己制造芯片，估计这些设备都得在中国制造，估计很难从国外厂商那里买到。
单晶硅片制造就是把沙子变成晶圆的过程。这一块比较简单，就不说了。你可以认为华为实现这一块并不难。
之前的工艺是将晶圆变成芯片的过程，分为扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化和测试八个小的工艺，所以至少有八个关键器件。
目前除了光刻设备，国产设备最多能达到28nm，掩模对准器还停留在90nm，所以首先国产掩模对准器要有所突破。
其次，在芯片生产中，有许多化学材料，如特种气体、光掩模、光刻胶、光刻胶辅料、湿化学品、靶材、抛光液等。目前国内这一块还有一些差距，自给率为0。从日本进口也是一大难点，需要突破。
接下来的程序主要是包装测试。这个不应该讨论。华为生产芯片时，不需要干燥封装测试。可以交给国内三大巨头江苏长电、天水华天、同福微电子。他们有世界一流的水平，5nm芯片的封装和测试没有问题。
可以看出，如果华为想生产90nm以上的芯片，这可能比较简单，但如果想达到28nm以下甚至更先进，还是很难达到郭萍所说的持续领先，因为需要国内产业链的全力配合，华为的努力并没有多大用处。
但没关系，只要你有勇气，能努力，就一定能实现。希望华为能和国内产业链一起打造全球最先进的芯片产业链，到时候真的没有人害怕，也不用担心被卡脖子。
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