2019年上半年，全球大部分半导体产业在低位徘徊，曾风光的AI和汽车等主要应用市场都疲软不振，加上中美贸易摩擦不断升级、特朗普政府对华科技战略的强制干预，全产业链处于不景气状态。

但从2019年第三季度开始，全球半导体产业逐步稳健复苏，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹。随着5G和汽车两大重要应用市场逐渐活跃，2020年全球半导体产业升温信号十分明显。

从国内市场来看，2019年受华为事件影响，国内很多领域龙头厂商在加快国产半导体导入，国产替代成为近两年国内半导体产业发展的主线，国产半导体全产业链出现历史性机遇。

为了更好梳理国产半导体全产业发展现状和未来发展风向，近日凡卓资本发布了《国内半导体行研报告》，宏观分析了中国半导体行业现状，重点剖析AI芯片、通信芯片以及汽车芯片三大市场的发展概况、基本架构、产业链布局、2019年的投融资情况以及未来存在的机会点，并对半导体行业未来的投融资趋势做出了预测。

本文对该报告做了部分节选，报告全文可在文末免费下载。

▌核心观点提示：

1. 半导体产业空心化严重，国产化供给严重不足

2. AI芯片领域头部效应显现，融资金额两极分化

3. 5G射频前端市场以滤波器为最大细分市场

4. 预计至2022年汽车电子行业全球市场规模可达2万亿，国内市场规模接近万亿

5. 国内车载传感器中游厂商基于成本优势和自主车企的客户群优势，存在极大的成长机会

宏观背景：市场规模膨胀，国产化供给严重不足

1.中美半导体市场情况对比

相比美国，中国半导体产业空心化十分严重，国产化率低成为核心掣肘。

从半导体的市场总量来看，2018年中国大陆市场销售额1584亿美元，美国总销售额1030亿美元，中国优于美国。

从半导体进出口总量来看，2017年中国大陆出口1311亿美元，进口2946亿美元，而美国出口 457亿美元，进口569亿美元。

从半导体设备市场总量来看，2018年中国为128.2亿美元，同比2017年增长56%，北美为55.9亿美元，同比下降5%。

从核心半导体的生产制造能来看，处理器、存储器、FPGA、GPU、传感器所涉及的半导体国产率不足5%，制造、人工智能、高端模拟、车用芯片则不足10%。而美国在处理器，存储器，GPU，光电子，功率器件，人工智能，汽车电子所涉及的半导体和芯片等半导体等前沿未来的综合实力，均名列全球前三。且美国84%的半导体制造用于出口，制造，封装等绝大部分在非美国本土进行。

 

总体来看，中国半导体市场体量更大，增长更快，但国产化率低，且中高端芯片高度依赖进口，多处于产业链中下游。美国半导体市场整体规模增长有限，但占据产业链上游并完整拥有半导体设计，设备的核心控制权，产业质量极高，综合实力将长期稳固于世界第一的位置。

2.半导体之集成电路行业产业结构

集成电路作为5G和AI发展之关键，结构复杂流程众多，国产化替代长路漫漫。

 

目前中国需要重点关注和突破的市场有：存储器市场、手机芯片市场、图像和媒体市场、人工智能市场、制造市场、封装市场，重点需要关注的产业有智能制造和车联网。

 

3.集成电路在一级市场和科创板的表现

从投资数量和规模来看，目前集成电路在国内资本市场出现全面开放的局面。从科创版试点注册到推进创业板试点注册制，为半导体等高科技企业IPO打开了大门，同时也积极支持国内企业并购重组。近两年，国内半导体并购案持续发生。

 

△集成电路在一级市场的表现

 

△集成电路在科创板的表现

AI芯片：头部效应显现，挖掘长期有效场景仍然扑朔迷离

1.CPU、FPGA、ASIC三大主流AI芯片对比分析

GPU为通用芯片，其灵活性高，成本高，功耗高计算能力强，产品成熟，效率低，编程难。主要玩家是英伟达，AMD，其中英伟达一家独大。

FPGA为半定制化芯片，其灵活性高，成本和功耗低于GPU，性能较高，功耗低，编程难。主要玩家有赛灵思，英特尔，Lattice，Microsemi，其中赛灵思市场份额超过50%，Intel占据40%。

ASIC为全定制化芯片，其灵活性低，成本低，平均性能稳定，功耗低，体积小，不可编程。主要玩家有Google、IBM高通、Intel、海思、寒武纪、地平线，整体市场分散，型号众多。