与非网 4 月 16 日讯,由于自动驾驶、消费电子设备需求的下滑,导致对相应芯片的需求也下滑。获悉,晶圆代工商台积电28nm、40/45nm 的产能利用率有下滑。
作为全球著名的芯片代工商,台积电在芯片工艺方面走在行业的前列,在 2018 年就率先量产了 7nm 工艺,今年则是将为相关的客户大规模生产 5nm 芯片。同当前的 3nm 和 7nm 工艺相比,28nm、40/45nm 虽然推出已有很长时间,但它们目前仍在继续发挥作用,在台积电的营收中也占有较大的比重。
据台积电此前发布的财报显示,2018 年 28nm、40/45nm 工艺在它们当年营收中所占的比重分别为 20%和 11%,合计超过 30%;2019 年虽有降低,但依旧分别贡献了 16%和 10%的营收。
作为对比,7nm 和 10nm 工艺在台积电 2018 年的营收中所占的比重分别为 9%和 11%,2019 年为 27%和 3%。
不过,台积电的 5 纳米进度超前,领先其它竞争同业至少半年以上时间,第二季进入量产后,下半年会快速拉高产能,预估全年营收占比将达一成,而且订单几乎已经接满。
据此前设备厂商消息,下半年台积电 5 纳米接单已满,除了苹果新一代 A14 应用处理器,还包括华为海思新款 5G 规格 Kirin 手机芯片,以及高通 5G 数据机芯片 X60 及新一代 Snapdragon 875 手机芯片。

2020-04-16 20:55:18