2020-04-16 21:13:54
芯片是设计难，还是工艺更难？芯片是一个体系化的，只有全部的产业链都配合好了才能进行生产，无论是设计、工艺、制造都一样，但是整体看起来还是工艺更难。特别是从华为的海思芯片的成功来看，工艺太难了。
芯片设计上就是一套解决方案，比如高通，AMD，NVIDIA，三星，苹果等等，这些设计公司就具有非常强大的设计能力，国产的华为海思麒麟芯片也一样，依靠强大的设计能力，麒麟芯片自己成为了国产芯片的重要的标杆企业，也是少数具备自主研发设计能力的企业，现在海思麒麟芯片已经和高通芯片在争夺全球芯片第二的席位，仅次于苹果的A系列芯片，这不得不说是巨大的成功。
在芯片的工艺上，国产芯片是远远落后的，比如现在还在做28nm的芯片，但是现在高通已经做了7nm芯片，中间至少差了3代，现在28nm的中芯国际的工艺是三星五年前的工艺，由此可见差距有多大。在电脑芯片也是一样，Intel马上就要做10nm级别的芯片了，我们还是远远落后。而且芯片是没办法跨代发展的，你只有先生产了45nm的芯片才能生产28nm的芯片，而不是直接生产14nm的芯片，因为技术难题根本没办法跨代解决，只能一个个攻克。
现在有华为的海思麒麟芯片还有寒武纪的AI芯片，国产芯片发展在加速，而小米的芯片还是相当低端和落后的。那么你认为华为芯片能超过苹果A系列芯片吗?
